力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）グループの黄崇仁（フランク・ホアン）董事長は、ファウンドリー業界は受注増により生産能力が逼迫（ひっぱく）しており、2021年に受託生産価格が10～15％上昇するとの見通しを示した。傘下の力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）が恩恵を受ける見込みだ。21日付自由時報が報じた。
黄董事長は、第５世代移動通信（５Ｇ）向けのチップ需要が高まっているが、ファウンドリーの生産拡大には限界があると指摘。また、中国のファウンドリー最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が米国の輸出規制の対象に加わったことで、クアルコムや中国のＩＣ設計会社も台湾のファウンドリーに発注しているため、供給がさらに逼迫していると説明した。
ＰＳＭＣは８インチウエハー工場２基の月産能力を計12万枚へと20％拡大する。また、21年に苗栗県銅鑼郷の新竹科学園区（竹科）銅鑼科学園区内に12インチ工場を新設する計画だ。中国の合弁ファウンドリー、合肥晶合集成電路（ネクスチップ・セミコンダクター）の月産能力も現在の２万枚から今年末に４万5,000枚まで引き上げる。
