ブルームバーグが消息筋の情報を基に伝えたところによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は昨年末から、中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）の７ナノメートル製造プロセス採用の第５世代移動通信（５Ｇ）対応基地局用チップ「天罡（ティエンガン）」の生産を拡大し、今年９月に米国のファーウェイへの輸出規制強化が発効するまでの間に計200万個余りを出荷したようだ。ファーウェイは中国で５Ｇネットワーク構築を進める通信キャリアに少なくとも2021年末までは問題なくチップを供給できる量を確保したとされる。ＴＳＭＣはノーコメントとした。23日付自由時報が報じた。
ファーウェイの郭平（グオ・ピン）輪番董事長は９月、通信設備事業の在庫は十分にあると明らかにしていた
