三菱ガス化学は23日、プリント基板（ＰＣＢ）用銅張積層板（ＣＣＬ）とプリプレグの製造販売を手掛ける聯茂電子（ＩＴＥＱ、アイテック）と、共同開発した製品を製造販売する合弁会社を台湾で設立することに関する契約を締結したと発表した。合弁会社の出資比率は、三菱ガス化学51％、聯茂49％で、半導体パッケージ用積層材料に関するＰＣＢ用銅張積層板とプリプレグの製造販売を事業範囲とする予定だ。
三菱ガス化学によると、同社の機能化学品事業部門電子材料事業部では、独自のＢＴ樹脂（ＢＴレジン）を用いた高耐熱性、低熱膨張性を特徴とするＰＣＢ用積層材料を半導体パッケージ用途に展開し、市場で高く評価されている。これまでに携帯電話、パソコン、自動車などの半導体用途に幅広く採用されている。
半導体市場は、データセンター向け投資の拡大、第５世代移動通信規格（５Ｇ）の本格的普及、自動車業界のＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）や先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）などの技術革新などによって後押しされ、ますます伸長していくことが期待されている。
