ユニマイクロン工場火災、スマホ供給懸念も(トップニュース)/台湾


ニュース 電子 作成日:2020年10月29日

ユニマイクロン工場火災、スマホ供給懸念も(トップニュース)/台湾

記事番号:T00092857

 IC基板世界最大手、欣興電子(ユニマイクロン・テクノロジー)の桃園市亀山区山鶯のチップスケールパッケージ(CSP)基板工場で28日午後、火災が発生した。同工場は、同社の月間連結売上高の6%を占める。第4四半期はCSP基板が搭載されるスマートフォンなど消費者向け電子製品の需要期で、ユニマイクロンの供給が懸念されている。29日付経済日報などが報じた。

/date/2020/10/29/00unimicron_2.jpg山鶯工場の火災で、清掃員2人、化学物質によるアレルギーを起こした消防員7人が病院に搬送されたが、命に別状はなかった(28日=中央社)

 28日午後3時ごろ、山鶯工場1階の空調設備から出火した。現場には可燃性の物品が多く、火の手が風に乗って広がった。午後5時ごろに火の勢いは抑えられたが、鎮火したのは29日午前7時だった。

 ユニマイクロンは29日、出火原因や実際の被害額は調査中と説明した。他の工場の生産能力を融通し、顧客への打撃を減らすと表明した。

 業界関係者は、CSPは主にBT基板を使用し、特にスマホ向けのFC-CSP基板の生産に影響が出ると指摘した。ユニマイクロンの顧客はIC設計最大手の聯発科技(メディアテック)やクアルコムなど。米国政府の華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)への輸出規制強化を受け、中国のスマホブランドの小米集団(シャオミ)やOPPO広東移動通信、維沃移動通信(vivo)が、FC-CSP基板の発注を増やしている。

 ユニマイクロンのCSP/BT基板工場は、山鶯の他に、台湾や中国の江蘇省蘇州市など4カ所にあり、昨年より製造工程のボトルネック解消を進めていた。当面は他の工場で支援できるようだ。

 証券会社は、同業の景碩科技(キンサス・インターコネクト・テクノロジー)に一部転注すると予測した。

ABF基板、供給逼迫

 ユニマイクロンはプリント基板(PCB)とIC基板大手で、IC基板の昨年の市場シェアは18%だった。IC基板は今年上半期の売上高の5割近くを占め、うち61%がABF基板、39%がCSP/BT基板だった。

 ABF基板は、第5世代移動通信(5G)やモノのインターネット(IoT)向けで、供給が逼迫(ひっぱく)している。アップルのスマホ新機種、iPhone12シリーズ向けにも供給しているとされる。