ファウンドリー主要４社▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽聯華電子（ＵＭＣ）▽世界先進積体電路（ＶＩＳ）▽力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）──の受注が満杯となる中、ＩＣ設計会社やＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が顧客と値上げ交渉を始めており、来年第１四半期は各種チップ価格が５～20％上昇する見通しだ。２日付工商時報が報じた。
ディスプレイドライバＩＣ、電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）は10～20％の値上げが確定した。▽相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）▽マイクロコントローラー（ＭＣＵ）▽Wi－Fiチップ──などの価格も５～10％上昇する見通しだ。
ファウンドリーの生産能力不足は、新型コロナウイルスで、テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）やオンライン授業、巣ごもり消費が拡大し、ノートパソコン、タブレット端末、ネットワーク設備の出荷が増えている上、デバイスのＩＣチップ搭載量が大幅に増えていることが要因だ。車載用チップ受注増も拍車を掛けており、納期は従来より２～４週延び、一部チップは40週を超える。
