５日付工商時報が外電の報道を基に伝えたところによると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）が年内に５ナノ、６ナノメートル製造プロセスを採用した第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けチップの新製品を投入するとの観測が出ている。開発コードネームはMT6893、MT6891とされる。業界では、これらチップがサムスン電子やＯＰＰＯ広東移動通信、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）など中国ブランドに採用されることが確定しているとされる。
観測によると、メディアテックのMT6893とMT6891はいずれも英ＡＲＭ（アーム）のCortex-A78アーキテクチャを採用し、Cortex-A77を採用したメディアテックの５Ｇ対応ハイエンドチップ、「天璣（Dimensity）1000」シリーズの上位版「天璣1000プラス」を上回る性能とされる。
米国の禁輸措置強化によりメディアテックは中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）への製品出荷が不能となっているが、ファーウェイはメディアテックの新チップを採用を希望しているとされる。メディアテックは既に、ファーウェイ向け出荷許可を米国政府に申請したと伝えられている。
