サプライチェーン関係者によると、米インテルの幹部は、ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）に対し、28ナノメートル製造プロセスによるWi－Fiチップの生産委託拡大を電話で依頼したようだ。新型コロナウイルス感染症流行によるノートパソコンなどの需要増を受け、インテルの12インチウエハー工場が満杯となっているためだ。９日付経済日報が報じた。
インテルは、自動車市場の需要回復を受け、これまでインテル子会社で生産していた28ナノプロセスの車載用チップもＵＭＣに追加発注するようだ。
ＵＭＣは、特定の顧客についてはコメントしないとしつつ、目下12インチ工場はほぼ満杯で、日本子会社、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（ＵＳＪＣ）の三重工場に若干の余裕があると説明した。
ＵＭＣの第３四半期の稼働率は97％だった。テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）やオンライン学習の普及を受け、スマートフォンやＰＣ向けのWi－Fiチップや電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）需要が旺盛なためだ。
