ＩＣ基板世界最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の桃園市亀山区山鶯のチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）基板工場で先月28日に発生した火災の影響で、ＩＣ基板のオファー価格が約２～４割上昇しているようだ。同社、同業大手の南亜電路板（NYPCB、南電）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）が恩恵を受ける見通しだ。11日付電子時報が報じた。
同工場の復旧に当初予想より時間がかかっている上、隣接するＡＢＦ基板工場の稼働にも当面影響が出る見通しで、価格を大幅に上乗せしてＩＣ基板各社の生産能力を確保しようとする顧客が相次いでいるようだ。
サプライチェーン関係者は、ＡＢＦ基板は▽新製品の技術的難易度の上昇▽各社の生産拡大が不十分──などの影響もあり、納期が以前の４～５カ月から約９カ月に延びていると明らかにした。特に高性能計算（ＨＰＣ）向けの需要が強いという。
