サプライチェーン関係者によると、中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する米国の禁輸強化の発効後、ファーウェイ傘下の海思半導体（ハイシリコン）のチップを採用していた中国のセキュリティー機器各社が他のＩＣ設計企業に発注先を変更している。台湾の▽瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）▽原相科技（ピックスアート・イメージング）▽晶相光電（シリコン・オプトロニクス、ＳＯＩ）──などは、受注見通しが来年第１四半期まで立っている。12日付工商時報が報じた。
サプライチェーン関係者は、ハイシリコンは中国のセキュリティー機器用チップ市場でシェア７割を占めていたと説明。中国はサプライチェーンから米国メーカーを除外する「米国外し」を進めているため、台湾のＩＣ設計会社は受注で有利と指摘した。
サプライチェーン関係者はさらに、禁輸強化の影響が今後も続けば、ファウンドリーの供給逼迫（ひっぱく）が来年上半期も続く見通しのため、台湾のＩＣ設計会社は来年半ばか下半期分まで受注できる可能性があると指摘した。
