上場・店頭公開企業の第３四半期の純利益は合計で、前期比37.1％増、前年同期比23.8％増の7,694億台湾元（約２兆8,200億円）と、過去最高だった。半導体を中心とするハイテク企業の好調や原材料メーカーの業績回復などが要因だ。17日付経済日報が報じた。
企業別では、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の1,373億元が最高で、上場・店頭公開企業の過去最高を記録した。次いで電子機器受託生産サービス（ＥＭＳ）最大手、鴻海精密工業の308億元、台塑石化（フォルモサ・ペトロケミカル、台塑化）の158億元だった。
第１～３四半期の純利益の合計は、前年同期比9.2％増の１兆6,900億元で、2018年の１兆7,800億元に次ぐ過去２番目の高水準だった。ＴＳＭＣと聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー大手２社、ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）など半導体関連、華碩電脳（ＡＳＵＳ）、受託生産大手の広達電脳（クアンタ・コンピューター）、和碩聯合科技（ペガトロン）などのハードウエア関連企業が好調だった。
証券会社は、今年通年の上場・店頭公開企業の純利益は17年の２兆1,700億元を上回り、過去最高となると予測した。
