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作成日：2008年8月5日_記事番号：T00009322
富士通マイクロエレ現法、WiMAXサポート業務開始
次世代高速無線通信規格WiMAXの関連製品を製造する台湾ＯＤＭ（相手先ブランドで設計から製造までを担当）ベンダー向けに、リファレンスデザイン（設計を効率化するための設計ひな型）の開発や技術サポートを行う富士通マイクロエレクトロニクス（本社・東京都新宿区、岡田晴基社長）の台湾現地法人「富士通グローバルモバイルプラットフォーム」（台北市、近藤紘彦社長）が４日、業務を開始した。
富士通グローバルモバイルプラットフォームの資本金は200万米ドルで、富士通マイクロエレが51％、資訊工業策進会が49％出資している。
WiMAXの商用サービス開始に向けて、既に台湾ＯＤＭベンダー５社が、富士通マイクロエレクトロニクスのWiMAX SoCソリューションの採用を決めている。富士通グローバルモバイルプラットフォームは、これらのベンダーに対する技術サポートを行うとともに、関連ソフトウェア開発を推進していく。
