電子機器や半導体デバイスに関する技術情報を提供するテックインサイツがアップルの最新スマートフォン、iPhone12プロを分解して解析した結果、部品の総コストは514米ドルで、うちファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が独占受注するプロセッサーとモデムチップが98.5米ドルで全体の19％、最大を占めていた。19日付経済日報が報じた。
iPhone12プロはバッテリーなどのコストが低下したものの、部品コスト全体は前世代モデルのiPhone11プロに比べ9.6％上昇した。プロセッサーに５ナノメートル製造プロセスを導入したことや、クアルコムのベースバンドチップ「スナップドラゴンＸ55」を採用したことが主因とみられる。
iPhone12プロで初めて搭載されたLiDARスキャナー関連コストは12米ドルを占めた。高周波（ＲＦ）デバイスのコストは前世代に比べ35％上昇した。両部品を供給しているガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ファウンドリー世界最大手、穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）にも恩恵が予想される。
