ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が米アリゾナ州フェニックス市に５ナノメートル製造プロセス新工場を建設する計画が同市議会に承認されたことに関連して、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）の呉田玉営運長は19日、ＴＳＭＣや末端市場の需要などを考慮して米国での工場建設を検討していると明らかにした。20日付蘋果日報などが報じた。
このほか、設備メーカーの▽漢唐集成（ユナイテッド・インテグレーテッド・サービシズ、ＵＩＳ）▽京鼎精密科技（フォックスセミコン・インテグレーテッド・テクノロジー、ｆｉｔｉ）──や、半導体材料商社の崇越科技（トプコ・サイエンティフィック）も米国での拠点設置を検討している。ＵＩＳはクリーンルーム工事、京鼎精密は廃水処理工事関連で受注が期待できる。ＴＳＭＣの新工場向けの受注規模は数千億台湾元（１元＝約3.64円）に上る見通しだ。
証券会社は、ＴＳＭＣ向けの設備サプライヤーなどはインテルやマイクロンなど米半導体メーカー向けの受注も期待できると指摘した。
設備業者は、ＴＳＭＣの米新工場は2024年の量産後、米政府機関向けの特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）だけでなく、▽アップル▽インテル▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽クアルコム▽エヌビディア──など大口顧客向けの半導体を生産することになると予想した。
