半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は20日、顧客に来年第１四半期の受注価格の５～10％値上げを通達した。23日付工商時報などが報じた。
ＡＳＨＥに続き、▽頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）▽南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）▽華泰電子（オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクス）▽菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）▽超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）──なども値上げすると予測されている。
半導体の生産能力は、前工程のファウンドリーだけでなく、後工程の封止・検査も逼迫（ひっぱく）しており、出荷受注比率（ＢＢレシオ）は1.4～1.5に上昇した。業界関係者によると、半導体封止・検査各社は11月に新規受注分を約20％、緊急受注分を20～30％値上げした。例年11月中旬以降は非需要期だが、生産能力逼迫（ひっぱく）は少なくとも来年第２四半期まで続き、来年第１四半期は全面的に５～10％値上げする見通しだ。
