みずほ銀行と経済部投資台湾事務所（インベスト台湾）主催の「日台半導体カンファレンス2020」が24日、新竹県竹北市で行われ、日系の半導体製造装置・部材サプライヤー約80社、120人が参加した。
みずほ銀行台北支店・台中支店・高雄支店の木原武志支店長が、開会の辞であいさつした（同行提供）
ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の陳国清資深経理が、「ＴＳＭＣの挑戦とサプライヤーへの期待」をテーマに講演。この他、インベスト台湾が「台湾産業政策および半導体産業のビジネスチャンス」、みずほ銀行産業調査部が「半導体・製造装置の産業動向」について講演した。
講演会後に行われた交流会では、参加企業のうち▽台湾富士電機▽台湾三菱電機▽台湾積水化学▽台湾瑞環（台湾リファイン）▽台湾賽諾世（ZACROS台湾）──がプレゼンテーションを行った。
みずほ銀行とインベスト台湾は、10日に日系の半導体製造装置・部材サプライヤーの台湾投資の促進支援について業務協力する提携覚書（ＭＯＵ）を締結した。今回のカンファレンスは、ＭＯＵ締結後で初の共同開催イベントとなった。
