半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者によると、アップルは来年発売するとみられるスマートフォン新機種「iPhone13」にも自社開発のアンテナモジュールを採用するもようだ。26日付電子時報が報じた。
封止・検査業者によると、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の環旭電子（ユニバーサル・サイエンティフィック・インダストリアル、ＵＳＩ）がアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）を手掛けるアップルの現行のアンテナモジュールには、クアルコム製のダイが多く搭載されており、まだ完全な自社開発製品ではないが、今後も自社開発を続ける方針だという。
アップルは、第５世代移動通信（５Ｇ）対応のiPhone12のミリ波（mmWave）対応機種に自社開発のアンテナモジュールを搭載している。業界では、アップルは同モジュールの品質に不満があり、クアルコムの製品を再度採用する意向との観測が浮上していた。
この他、アップルは高周波フロントエンドモジュール（RFFEM）についても自社開発を進めるとみられている。
