半導体パッケージング（封止）用リードフレーム大手、長華科技（ＣＷＴＣ）は顧客に対し、12月より新規受注についてオファー価格を20％、来年１月より全受注について15％引き上げると通知したようだ。ファウンドリーの供給逼迫（ひっぱく）が続く中、ＩＣ、封止基板に続いてリードフレームも品不足になっている。30日付聯合報が報じた。
長華科技は、米国と台湾のスマートフォン、ネットワーク機器用ＩＣ設計大手が第５世代移動通信（５Ｇ）向けでファウンドリーの生産能力を確保しようとする中、封止メーカーも生産状況が逼迫しているが、リードフレーム用異形材の納期は３カ月に延びていると説明した。
このほか、同業の界霖科技と順徳工業（ＳＤＩ）も来年１月より値上げする方針だ。
