米クアルコムは２日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「スナップドラゴン888」を発表した。2021年向けのハイエンドチップで、サムスン電子が５ナノメートル製造プロセスで生産する。クアルコムの５Ｇ対応ハイエンドチップはこれまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が生産してきたが、初めてサムスンが受注したことになる。３日付経済日報などが報じた。
クアルコムの５Ｇ対応チップは19年ハイエンド「スナップドラゴン855」、20年ハイエンド「スナップドラゴン865」のいずれもＴＳＭＣが生産し、サムスンは「スナップドラゴン765」などのミドルレンジのみ受注していた。
業界関係者は、クアルコムはＴＳＭＣの５ナノプロセスがアップルやエヌビディアなどからの受注増でフル稼働となっているため、サムスンに発注先を切り替えた可能性があり、ＴＳＭＣに大きな影響はないと指摘。ただ、サムスンの先進プロセスは成熟してきており、今後もアップルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などＴＳＭＣの大口顧客からの受注を奪うかが注目される。
電子時報によると、サムスンは顧客を増やすため、３～５割引きで受注しているとされる。
