工作機械業界団体、台湾区工具機零組件工業同業公会（ＴＭＢＡ）は２日、半導体や電子関連設備のローカル化を推進する連盟を結成するため、業界団体や▽工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）▽資訊工業策進会（資策会）──との提携覚書（ＭＯＵ）に署名した。３日付経済日報が報じた。
沈副院長は、新竹科学園区（竹科）、中部科学園区（中科）、南部科学園区（南科）は飽和状態で、次なる科学園区を設けたいと語った（ＴＭＢＡフェイスブックより）
ＭＯＵを署名したのは他に、▽国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）▽台湾電子設備協会（TEEIA）▽光電科技工業協進会（ＰＩＤＡ）▽台湾智慧自動化・機器人協会（TAIROA）▽金属工業研究発展中心（MIRDC）▽精密機械研究発展中心（ＰＭＣ）──。
行政院の沈栄津副院長は署名式典で、行政院は台湾生産比率を引き上げるため、▽米アプライド・マテリアルズ▽米ラムリサーチ▽蘭ＡＳＭＬ──などの海外の半導体設備大手と交渉していると明らかにした。まずは▽フォトマスク・ロードポート▽ウエハー移載機▽電源設備モジュール──などの分野が対象となる見通しだ。
沈副院長は、ローカル化推進で2030年に台湾半導体産業の生産額は５兆台湾元（約18兆3,000億円）へと、約２兆6,000億元から引き上げたいと語った。
