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作成日：2007年6月5日_記事番号：T00000935
半導体検査各社、稼働率90％以上に
液晶ディスプレイ駆動用ＩＣなどの需要増で、半導体パッケージング・検査大手の飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）、チップボンドでは６月の受注が相次ぎ、稼働率が90％以上まで上昇している。ＳＰＩＬも第３四半期以降の受注増を見込み、ボンディング装置600台を購入した。５日付工商時報が伝えた。
液晶ディスプレイ駆動用ＩＣのパッケージング需要は、液晶パネル工場の生産能力増大に伴い伸びている。飛信の生産能力の半分以上はＮＥＣが確保した。需要増大で、パッケージング費用は７月以降、５～10％値上げされる。
一方、グラフィックＩＣも米クアルコム、ブロードコムなどからの受注増のほか、ゲーム機用の需要も増え、日月光半導体（ＡＳＥグループ）、ＳＰＩＬ、京元電子などの受注量が生産能力いっぱいに達した。
