液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の呉非艱董事長は３日、工場がフル稼働になっており、来年上半期いっぱい供給不足が続くとの見通しを示した。４日付工商時報が報じた。
呉董事長は、ファウンドリーの供給逼迫（ひっぱく）により、粗利益率の低いドライバＩＣの生産が減少していると指摘。供給不足の度合いは予想できないが、需要は来年上半期まで続くとの見通しを示した。
チップボンドは第４四半期に値上げした。呉董事長は、今後も米ドル安が進めば再度値上げを検討すると語った。
