市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が７日発表したファウンドリーの第４四半期売上高予測によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が首位、サムスン電子が２位で、聯華電子（ＵＭＣ）は３位と、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）を上回る見通しだ。８日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣの第４四半期売上高予測は125億5,000万米ドルで、前年同期比21％増加し、過去最高を更新する見通しだ。世界市場シェアは55.6％を見込む。
トレンドフォースは、ＴＳＭＣは第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォンや高性能計算（ＨＰＣ）向けチップの需要増を受け、７ナノメートル製造プロセスの売上高が伸びており、第３四半期からは５ナノプロセスも加わったと指摘した。
２位のサムスンは37億1,500万米ドルで前年同期比25％増、３位のＵＭＣは13％増の15億6,900万米ドル、４位のグローバルファウンドリーズは４％減の14億9,400万米ドルの予測。
上位10社合計は217億米ドルで前期比18％増と予測した。
