車載用半導体の需要が拡大する中、台湾の半導体サプライヤーは緊急受注が舞い込んでおり、来年上半期の受注が満杯で、来年通年の受注もあるようだ。ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が過去３年、工場拡張を行っておらず生産能力が不足し、外部への生産委託を拡大しているためだ。８日付工商時報が報じた。
ＩＤＭ大手は５～10％値上げを発表したほか、最終製品の組み立てメーカーに対し、来年下半期分まで事前に発注するよう要望した。
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）のほか、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）や欣銓科技（アーデンテック）、同欣電子工業、界霖科技などに緊急受注や新規受注がみられる。
納品は６～９カ月待ち
車載用半導体は納期が６～９カ月先まで延びている。
電動車は金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）などパワーデバイスの搭載量が数世代前の車より３～５倍多い。先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）の普及により、マイクロコントローラ（ＭＣＵ）、電源管理用ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、ＮＯＲ型フラッシュメモリー、ＤＲＡＭ、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）の出荷量も年々倍増している。
