昭和電工マテリアルズ（本社・東京都千代田区、丸山寿社長）は８日、完全子会社の台湾昭和電工半導体材料（昭和電工セミコンダクター・マテリアルズ台湾、SDSMT。台南市）の生産能力を増強すると発表した。2022年１月から順次半導体回路平坦化用研磨材料（ＣＭＰスラリー）の生産能力を増強し、23年１月に▽プリント配線板用積層材料（プリプレグ）▽感光性ソルダーレジスト──の量産を開始する。
ＣＭＰスラリーは、スマートフォンやデータセンターなどで使われている半導体メモリーや半導体ロジックの製造工程で使用される（同社リリースより）
ＣＭＰスラリーの生産能力は、今回の増強により同社グループ全体で30％増加する見込み。プリプレグは、これまでにも増産を実施しており、量産後にはグループ全体で19年の２倍になる見込みだ。
CMPスラリーの生産能力増強に対する投資額は、韓国工場新設と合わせて110億円。台湾でのプリプレグ、感光性ソルダーレジスト増強分を含めると全体で約200億円となる。
昭和電工マテリアルズは、第５世代移動通信（５Ｇ）システムの実用化によるデータセンターやモバイル端末向け需要の高まりや、自動車業界のＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）分野での技術革新を受け、半導体市場は年率５％を超える成長が期待でき、ＣＭＰスラリーなど同社製品の旺盛な需要が見込まれると説明した。
感光性ソルダーレジストは、これまで日本国内でのみ生産していた。SDSMTに液状ソルダーレジスト（ＬＳＲ）およびフィルム状ソルダーレジスト（ＤＦＳＲ）の生産設備を新たに導入し、需要の伸びに応える。
SDSMTは、12年に操業を開始。20年５月にはプリント配線板用高機能積層材料の工場を新設した。
