14日付経済日報によると、アップルが第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォンの主要デバイス、高周波（ＲＦ）デバイスの自社開発を進めており、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ファウンドリー世界最大手、穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）が全数を受託生産するとの観測が出ている。穏懋半導体は今年10月、南部科学園区（南科）高雄園区（高雄市路竹区）に850億台湾元（約3,100億円）を投じて新工場を設置すると発表していた。アップルが新工場の大口顧客となるようだ。

　穏懋半導体は、2021年より３年に分けて南科高雄園区に新工場を設置する。同社の月産能力は14万～15万枚へと、現在の４万1,000万枚から３倍以上に拡大する予定だ。

　業界関係者は、アップルのプロセッサー、Ａシリーズはテープアウト（設計完了）後、搭載スマホiPhone発表まで２年かかったと説明。アップルのＲＦデバイスの自社開発の観測について、穏懋半導体の南科新工場のスケジュールと合致すると指摘した。

　市場の観測について穏懋半導体はコメントしていない。

ＰＡシェア７割

　アップルは現在、ブロードコムやコーボ（Qorvo、コルボ）など大手からＲＦデバイスを調達している。観測が事実とすれば、アップルにとってスマートフォン用プロセッサー、ノートパソコン用のＭシリーズ（いわゆるアップルシリコン）などに続く重要部品の自社開発だ。

　穏懋半導体はＧａＡｓファウンドリー界の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）といわれている。パワーアンプ（ＰＡ）世界市場シェアは７割。

　パワーアンプは５Ｇ対応スマホ１台当たりの搭載数が16個以上と、４Ｇスマホの５～７個から倍増。５Ｇ普及に伴い、ＰＡ需要は増える一方とみられている。

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