プリント基板（ＰＣＢ）の業界団体、台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）によると、台湾系メーカーによる台湾と中国での第３四半期ＰＣＢ生産額は63億米ドルで、前年同期比６％増加した。2020年生産額は6,785億台湾元（約２兆5,000億円）と、前年比2.43％増加し、過去最高を更新する見通しだ。高密度相互接続（ＨＤＩ）基板やＩＣ基板がけん引役だ。15日付工商時報が報じた。
第３四半期は半導体の先進製造プロセス需要が力強く、ＩＣ基板の２桁成長が続いた。ＨＤＩは、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン用マザーボードの規格向上で、第４四半期の成長率が平均を上回る見通しだ。
ＴＰＣＡによると、多層基板の第４四半期売上高は前年同期比0.9％増と、プラス成長に転じる見通しだ。新型コロナウイルスの影響によるテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）需要でノートパソコンやタブレット端末向け需要が続いているためだ。
