ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）部門を率いていた蒋尚義・元共同営運長（ＣＯＯ・最高執行責任者）が2021年１月から中国の同業、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の副董事長に就任することが分かった。またＳＭＩＣは16日午前、同社聯合首席執行官（Co-CEO）を務める梁孟松・元ＴＳＭＣ研発処長が辞任の意向を示していると明かした。16日付経済日報などが伝えた。
蒋氏は今年６月、中国の新興半導体メーカー、武漢弘芯半導体製造（ＨＳＭＣ）の最高経営責任者（ＣＥＯ）、総経理、董事職を全て辞任したことを明らかにし、その後の動向が注目されていた。
これについて、ＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長は15日、「尊重する」と述べた上で、チップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）技術に関する蒋氏の考え方に賛同を表明した。ＴＳＭＣは10年以上前よりチップレット技術を発展させ、３ナノメートル製造プロセスの製造向上に役立てていると語った。
米政府はＳＭＩＣを制裁対象としており、今後の事業見通しは不透明で、中国以外の顧客がＳＭＩＣに生産を委託する状況にはない。ＳＭＩＣの主力製造プロセスのライバルは台湾の聯華電子（ＵＭＣ）とされるが、当面の影響は限定的とみられている。
