経済部統計処の15日発表によると、プリント基板（ＰＣＢ）の１～９月生産額は2,273億台湾元（約8,400億円）で前年同期比7.9％増だった。通年予測は3,000億元以上で、世界金融危機以来12年ぶりに3,000億元台に乗りそうだ。16日付経済日報などが伝えた。
経済部は理由として、▽サーバーやネットワーク機器メーカーの台湾での生産ライン増設▽新型コロナウイルス感染症の世界的流行に伴うテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）向け製品などの需要拡大▽通信キャリアによる第５世代移動通信（５Ｇ）インフラ敷設──などを挙げた。
製品別の１～９月生産額は、リジット基板やフレキシブル基板が1,091億元で前年同期比2.4％増だった。５Ｇや人工知能（ＡＩ）など新技術で、消費者向け電子製品の需要が増えた。ＩＣ基板は711億元で25.6％増だった。高性能計算（ＨＰＣ）チップ需要が貢献した。
