中国のファウンドリー大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）は16日、同社の聯合首席執行官（Co-CEO）でかつて台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）研発処長を歴任した梁孟松氏が辞表を提出したことを明らかにした。梁氏は辞任声明の中で、ＳＭＩＣの製造プロセス微細化の進展状況について、「既に７ナノメートル技術を完成した。来年４月にはリスク生産を始める」と明かした。17日付聯合報などが伝えた。
梁氏は、「５ナノメートル、３ナノメートル製造プロセスについては、極端紫外線（ＥＵＶ）露光（リソグラフィー）装置が導入されれば、全面的な開発段階に入る」とした。
梁氏は、「わずか３年の期間で他社が10年かけないと達成できない技術開発を成し遂げた。ＳＭＩＣはこの３年間の自分の貢献を全面的かつ公正に評価すべきだ」と主張した。
梁氏の辞任の原因は、ＴＳＭＣで研究開発（Ｒ＆Ｄ）部門を率いていた蒋尚義・元ＴＳＭＣ共同営運長（ＣＯＯ・最高執行責任者）が2021年１月からＳＭＩＣの副董事長に就任することへの反発だった。
梁氏は辞任声明の中で、蒋氏のＳＭＩＣ移籍について、今月９日に周子学董事長から電話で知らされたとし、「とても驚き理解できない。もはや尊重も信頼もされていないことを深く感じた」などと心情を明かした。
