中国財政部などは17日、自国の半導体業界に対する過去最大規模の免税政策を発表した。範囲を半導体産業チェーン全体に拡大するほか、0.13マイクロメートル以下の微細製造プロセスに最長で10年間の所得税免税措置を導入する内容だ。2020年１月にさかのぼって適用する。18日付経済日報が伝えた。
今回の免税政策は、中国半導体業界と競合関係にある台湾半導体業界にとっては新たな試練となりそうだ。業界関係者は、中国の先端半導体チップ輸入が対中制裁で阻止される中、技術力の向上で逆襲を図る狙いがあるとみている。
今回の免税政策はＩＣ設計、製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）、基板まで半導体業界全般が恩恵を受け、これまで実施されてきた補助金政策と並ぶ業界支援策となる。
政策の重点は▽28ナノメートル以下の製造プロセスを採用し、かつ15年以上生産を行っている企業・プロジェクトには10年間の法人税免除▽65ナノメートル以下の製造プロセスを採用し、かつ15年以上生産を行っている企業・プロジェクトには５年間の法人税を免除し、６～10年目は法人税を半額減免する▽0.13マイクロメートル以下の製造プロセスを採用し、10年以上生産を行っている企業・プロジェクトには２年間の法人税を免除、３～５年目には法人税を半額減免する──などとなっている。
ＴＳＭＣなど恩恵も
中国に生産拠点を持つ台湾の半導体メーカーは同様に免税政策による恩恵を受ける見通しだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は17日、「情報を収集している」とコメントした。
ＴＳＭＣは南京に12インチ工場を設置しており、12ナノメートル、16ナノメートルの製造プロセスで安定的に生産を行っており、今後は現地需要に対応し、28ナノメートルによる生産規模も拡大していく方針だ。
