サプライチェーン関係者によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、半導体メモリーのパッケージング業務において、金や基板などの材料コスト上昇を受け、値上げを行ったもようだ。同社は10月にミドル～ハイエンドＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣウエハーテスト業務で値上げを実施していた。18日付経済日報が報じた。
チップモスはメモリー需要の高まりを受けてワイヤーボンディングがフル稼働とされる。段階的に生産能力を増強しているものの、新たに増設した設備は既に顧客からの受注で埋まっており、来年上半期まで受注見通しが立っている。
ＴＤＤＩ・ＩＣウエハーテスト業務でも生産能力の10％を増強するため、来年第１四半期に設備の搬入を完了する予定だ。これらも顧客の予約が埋まっているという。
