半導体検査用部品の穎崴科技（ウィンウェイ・テクノロジー）の王嘉煌董事長は22日、高雄市の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区で来年１月に製造センターに着工すると明らかにした。2022年第４四半期に完成予定だ。23日付自由時報が報じた。
完成後の23年には、同社の半導体検査用の探針（プローブ）の月産能力が300万本へと、現在の50万本から約６倍に増える見通しだ。新製造センターの投資額は工場棟と設備で20億台湾元（約73億円）。
王董事長は、半導体検査用プローブの現在の自社製造率は２割で、フル稼働が続いていると指摘。既存工場の拡張も進めており、来年第４四半期には月産100万本と倍増させると説明した。
