鴻海科技集団（フォックスコン）が中国山東省青島市の国家級新区、青島西海岸新区に建設中の半導体ハイエンド・パッケージング・テスティング（封止・検査）工場は既に主な工場棟が完成した。2021年の稼働、25年の量産開始を予定する。24日付経済日報が報じた。
同工場は第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）向けの半導体ハイエンド封止・検査を手掛ける。中国メディアの報道によると、投資額は10億人民元（約160億円）。
鴻海は４月に同工場の建設を発表した。同社は半導体事業でパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）やシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）など３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング分野に参入している。
