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作成日：2008年8月7日_記事番号：T00009390
ＳＰＩＬ林董事長、「Ｑ３は予想ほど悪くない」
半導体業界で第３四半期、相次いで悲観的な見方が出ている中、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は、「封止・検査業界は今年、『成長停滞の１年』と言えるが、為替レートおよび材料となる金の価格が有利な状態に回復しており、第３四半期は『楽観を帯びた悲観』という状況だ」と語り、市場予測ほど悪くはならないとの見方を示した。７日付工商時報が報じた。
林董事長によると、新興国家での需要が強いことからコンピューターおよび携帯電話向けのチップ出荷量に大幅な減少は見られず、下半期の封止・検査市場は季節性の成長が若干期待できるという。
同日業績説明会を開催した矽品は、第２四半期売上高が前期比6.2％増、前年同期比4.1％増の158億5,200万台湾元（約565億円）、純利益は前期比37％増、前年同期比37.1％減の24億800万元となったと発表した。台湾元高および金価格高騰の影響を受け、営業利益率は15％にとどまった。
林董事長は、第３四半期は為替レートを１ドル＝30.4台湾元、金価格を１オンス＝908米ドルで計算すると、売上高は前期比４～７％増、営業利益率は16～18％の間に落ち着き、市場予測を上回るとの予測を示した。ただ、第４四半期については「見通しが悪い」と語っている。
