ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の2021年の設備投資額は200億米ドルに上り、３年連続で過去最高を更新する見通しだ。220億米ドルに達するとの見方もある。需要増で供給逼迫（ひっぱく）となっている16ナノメートル以上の成熟プロセスや７、５ナノなど先端プロセスの生産能力拡大、最先端の３ナノプロセスの生産ライン設置、２ナノプロセス技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めるとみられる。４日付工商時報などが報じた。
設備業者は、▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽Wi－Fi6▽人工知能（ＡＩ）▽高性能計算（ＨＰＣ）▽車載▽モノのインターネット（ＩｏＴ）──など向けの半導体需要でＴＳＭＣの成熟プロセスは供給逼迫、７、５ナノプロセスも受注がほぼ満杯になっており、今年も生産能力不足が続くと予想。また、米国での５ナノプロセス工場の着工と南部科学園区（南科）での３ナノプロセス生産ラインの新設を予定しており、極端紫外線（ＥＵＶ）露光（リソグラフィー）装置などの調達規模を今後も増やすとの見方を示した。
ＴＳＭＣは20年10月、20年の設備投資額は過去最高の170億米ドルとの見通しを示していた。
