消息筋によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は近く、日本の経済産業省と折半出資で合弁会社を設立し、東京に先進パッケージング・テスティング（封止・検査）工場を設立するもようだ。５日付聯合報によると、台湾海峡の緊張が高まる中、米国アリゾナ州にＴＳＭＣが５ナノメートル製造プロセスの12インチウエハー工場を設置する計画を受け、経済産業省は、日本の半導体産業の地位低下を懸念し、あらゆるチップに必要な後工程の封止・検査工場を日本に誘致する考えとされる。

　ＴＳＭＣと日本側は近く提携覚書（ＭＯＵ）を交わし、発表すると予想されている。実現すれば、ＴＳＭＣにとって海外初の封止・検査工場で、同社の工場所在地は台湾、中国、米国、日本となる。中国側は、ＴＳＭＣに対し南京工場の投資拡大を求めているとされる。

　聯合報などによると、経済産業省は昨年４月中旬に、ＴＳＭＣと合弁で、日本先進半導体研究開発（Ｒ＆Ｄ）センター（JASRC）を設立する協議を交わし、計画の補助金として予算1,900億円を編成した。その後ＴＳＭＣは、日本の半導体設備や材料の技術は優勢だが、サプライチェーン（供給網）に半導体製造が足りないとして、日本でのファウンドリー工場設立を見送った経緯があるとされる。

封止事業、米玉傑氏主導か

　ＴＳＭＣは、法人説明会前の沈黙期間のため、コメントできないと説明した。来週14日に開催予定だ。

　ＴＳＭＣは新年度に伴い、封止・検査事業は余振華・研究開発副総経理が卓越院院士兼研究開発副総経理に異動し、米玉傑・資深副総経理が率いるようだ。封止・検査事業の新体制は、かつてＴＳＭＣで元共同営運長（ＣＯＯ・最高執行責任者）として研究開発部門を率いていた蒋尚義氏が2021年１月から中国の競合、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）副董事長に就任し、チップレット（チップを小分けにして組み合わせる新技術）技術を導入するとみられることも背景にあるようだ。

　これまでＴＳＭＣの封止・検査事業を率いてきた余・研究開発副総経理は、半導体のヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）封止技術で、アップル、ザイリンクス、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、聯発科技（メディアテック）などの受注を獲得したほか、アップルのプロセッサーを何世代も独占受注しており、昨年は2.5次元（2.5Ｄ）、３次元（３Ｄ）ＩＣ封止技術を導入するなどの成果を出した。

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