ブルームバーグが消息筋の情報として伝えたところによると、米半導体大手、インテルは最先端チップの一部の生産委託について、既にファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子と交渉を行ったもようだ。ＴＳＭＣはインテル向けに４ナノメートル製造プロセスを準備しているとされ、早ければ2023年にリリースするとみられる。ＴＳＭＣやサムスンはいずれもノーコメントとした。10日付自由時報が報じた。
消息筋によると、まずは５ナノプロセスを使用し、試験生産するようだ。
ＴＳＭＣの４ナノプロセスは今年第４四半期に試験生産、来年量産を計画している。ブルームバーグによると、ＴＳＭＣが年内に新竹科学園区（竹科）宝山用地（新竹県宝山郷）で稼働予定の新工場もインテル向けの生産に充てる可能性があるという。
インテルのボブ・スワン最高経営責任者（ＣＥＯ）は昨年10月、７ナノプロセス採用製品の生産をＴＳＭＣに委託するかについて、遅くとも今年初めにも決定すると明らかにしていた。ブルームバーグによると、インテルはまだ最終決定しておらず、１月21日の業績発表時に今後の生産計画について説明する予定だ。
