経済部は2021～22年に半導体設備の域内生産支援に２億5,000万台湾元（約９億4,000万円）を拠出する。12インチウエハーや２ナノメートルなどの先進製造プロセス、先進パッケージング（封止）向け設備を対象に、設備メーカーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を支援し、▽ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）▽半導体パッケージング・テスティング（検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）──などの生産ラインで検証できるようにする。４日付工商時報が報じた。
経済部の支援計画では、台湾で量産されていない▽12インチウエハー▽ナノメートルクラスの製造プロセス▽先進パッケージングの再配線層（ＲＤＬ）形成プロセス──など向け設備のＲ＆Ｄに１プロジェクト当たり最大9,000万元を補助する。また、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向け設備など比較的成熟した分野のＲ＆Ｄには１プロジェクト当たり最大5,000万元を補助する。
経済部関係者は、台湾の半導体業界は▽薄膜コーティング▽エッチング▽ウエハー貼り合わせ──用設備の分野で海外企業にシェアを独占されていると指摘。設備メーカーの支援を通じて半導体設備の域内生産比率を高め、台湾の産業競争力を強化すると表明した。
