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作成日：2008年8月13日_記事番号：T00009515
ＴＳＭＣ、12インチ工場の生産能力を拡充
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日の董事会で、７億9,500万米ドルを設備投資に支出することを決定した。このうち６億8,760万米ドルを半導体12インチウエハー工場の45、40ナノメートル次世代製造プロセスの拡充に投じる計画だ。13日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは、同社提唱の半導体設計から封止・検査に至るまでの一貫したサービス「オープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）」を利用できる利点を強調し、多くの顧客に対し先端プロセスによるＩＣ設計をテープアウト済みだ。７月の45、40ナノプロセスの12インチウエハー投入枚数は100～200枚だった。今後、受注が増えるに従い単月の生産能力は、第３四半期末に1,000枚、年末には2,000～3,000枚規模となる見込みだ。
また、今回董事会で決まった設備投資のうち、残りの１億740万米ドルは８インチ工場用の設備機器の購入に充て、0.18マイクロメートル・ロジックプロセスの生産能力の一部を、0.11および0.13マイクロメートルにアップグレードする計画だ。また0.35マイクロメートル・ロジックプロセスの一部を微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）の製造プロセスにアップグレードし、正式にＭＥＭＳ受託生産市場に参入する。
