電子機器受託生産サービス（ＥＭＳ）最大手、鴻海精密工業は５日、受動部品最大手の国巨（ヤゲオ）と合弁で、半導体の新会社、国瀚半導体（Ｘセミ）を設立する契約を締結したと発表した。第３四半期にも新竹で運営を開始し、当初、平均単価２米ドル以下のパワー半導体やアナログ半導体の開発と販売を手掛ける。鴻海が注力している電気自動車（ＥＶ）事業の重要部品を確保する狙いとみられる。６日付経済日報などが報じた。

鴻海の劉・董事長（右）は、半導体産業は過去30年で最大の局面変化、産業秩序の再構築に直面しており、戦略提携を進める最適の時だと語った。左はヤゲオの陳・董事長（鴻海リリースより）

　資本金や出資比率、董事長などの人事は第３四半期に発表する予定だ。

　業界の観測によると、Ｘセミの資本金は20億〜30億台湾元（約78億〜117億円）で、鴻海とヤゲオが折半出資するものの、ヤゲオが主導する。ファブライトのＩＣ設計会社の位置付けで、グローバルな半導体会社に生産を委託するとされる。複数の半導体会社と提携について協議しており、近く発表する。出資を受け入れる可能性もある。

　市場調査会社の予測によると、2025年にパワー半導体の市場規模は400億米ドルに、アナログ半導体は250億米ドルに達する見通しだ。ＥＶに使用する半導体の９割以上はパワー半導体やアナログ半導体などの小型ＩＣだ。

　業界関係者は、今後２〜３年でＥＶ市場が急拡大し、小型ＩＣが供給不足に陥ると見込まれ、鴻海は先手を打ったと指摘した。

　鴻海は昨年９月、ヤゲオとの戦略提携を発表していた。

ヤゲオ、能動部品も提供可能に

　ヤゲオの陳泰銘・董事長は、Ｘセミ設立によって、受動部品だけでなく、能動部品まで製品ラインアップを広げ、顧客にワンストップで供給できるようになると指摘した。

　ヤゲオの競合の▽村田製作所、▽ローム、▽米ビシェイ・インターテクノロジー──は、受動部品と能動部品の両方を手掛けている。