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作成日：2008年8月18日_記事番号：T00009606
ＩＣ設計の創意、シスコ・サムスンの65ナノ製品受注か
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計メーカー、創意電子（グローバル・ユニチップ）の曽繁城董事長は15日の業績説明会で、65ナノメートル製造プロセス採用のネットワークプロセッサの設計が第３四半期末にテープアウトすること、および65ナノプロセスによる携帯電話用ベースバンドチップの設計を受注できる見通しであることを明らかにした。外資系証券会社は、ネットワークプロセッサは米シスコシステムズ、ベースバンドチップはサムスン電子からの受注と指摘している。16日付工商時報などが報じた。
同社はＴＳＭＣとの緊密な協力の下、既に集積度5,000万ロジックゲート以上の65および40ナノ製造プロセスチップの設計能力を獲得し、現在32ナノのテストチップを開発中だ。ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が膨大な開発費を嫌い、65ナノ以下の先端プロセスでＴＳＭＣなどファウンドリーへの委託を進める中、同社は「ＴＳＭＣとＩＤＭの間の橋梁の役割を果たしたい」としている。
創意の第２四半期の売上高は前期比５％増の22億8,500万元（約80億5,000万円）、純利益は１億9,200万元、粗利益率は20％だった。下半期の予想売上高は54億6,000万元、通年で99億3,000万元だ。
