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作成日：2008年8月18日_記事番号：T00009607
日月光集団、重慶に進出
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は、同社傘下の環隆電気（ＵＳＩ）の中国子会社である環旭電子が、中国重慶市の西永微電子産業園区（西永園区）に工場を設立することを明らかにした。18日付工商時報が伝えた。
中国メディアは、日月光が重慶市の積極的な誘致に応じ、投資金額を当初計画していた10億米ドルから15億～20億米ドルまで増額すると報じている。環旭電子の陳逢達総経理は４月末に現地を訪れて新工場設立を決定した。重慶市は約53ヘクタールの用地を準備し、2010年６月に量産を開始、５年以内に総生産額10億米ドルを達成する計画を提出した。
環旭電子の陳逢達総経理は４月末に現地を視察、重慶郵電大学からインターンシップを通じて優秀な人材が確保できると見込んだこと、および成都にインテルのパッケージング工場があることが決め手になったとみられる。
日月光は現段階で、重慶に封止検査工場を設立する計画はないという。
