29日付電子時報などによると、アップルが９月に発売するとみられるミリ波（mmWave）帯の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン、iPhone13の初回出荷は約6,000万台に上る見通しだ。iPhone13出荷全体の半数以上と、現行機種のiPhone12よりも割合が大幅に高まるようだ。ミリ波帯対応機種に必要なフリップチップ・アンテナ・イン・パッケージ（FC－AiP）を手掛ける半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の環旭電子（ユニバーサル・サイエンティフィック・インダストリアル、ＵＳＩ）が恩恵を受けそうだ。

マンハッタンのアップル直営店。iPhone13も販売好調が見込まれるものの、半導体不足が足を引っ張りそうだ（28日＝中央社）

　iPhone13の初回出荷は１億台に上ると予想されている。iPhone12シリーズでは、ミリ波５Ｇ対応機種の販売は米国に限定され、全体の30～35％とされる。

半導体不足に懸念

　一方、アップルのティム・クック最高経営責任者（ＣＥＯ）は27日、先進製造プロセス採用のチップ供給は大きな問題はないが、成熟プロセスを採用するオーディオコーデックやディスプレイ用ドライバＩＣなどが短期的に供給不足に陥っており、いずれもiPhoneに必要な部品だと語った。ルカ・マエストリ最高財務責任者（ＣＦＯ）は、新iPhoneシリーズの販売の成長幅に影響を及ぼす可能性があるとした。

　オーディオコーデックやディスプレイ用ドライバＩＣなどの封止・検査は、ＡＳＥＨや力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）傘下の超豊電子（グレイテック・エレクトロニクス）が手掛ける。封止・検査業者によると、ワイヤーボンディング（ＷＢ）の生産能力は年末まで満杯となっており、アップルの新機種販売が好調で、追加発注があったとしても、対応できるかは分からない状況だ。

　証券会社は、台湾のアップルサプライヤーの▽ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、▽カメラレンズの大立光電（ラーガン・プレシジョン）、▽組み立ての鴻海精密工業──などの出荷も遅延する可能性があると懸念を示した。

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