米金融大手のサスケハナ・インターナショナル・グループ（ＳＩＧ）の調査によると、車載用半導体の７月の納期は、20.2週（約4.65カ月）先と、前月より８日以上延びた。うち車載用などのマイクロコントローラー（ＭＣＵ）の納期は26.5週先と、通常の６～９週と比べて特に深刻だ。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などが最優先対応の「スーパーホットラン（ＳＨＲ）」でＭＣＵ増産を進めているものの、自動車メーカーの間では、半導体の供給不足が予想以上に深刻で、2022年下半期まで解消しないとの見方が出ている。10日付電子時報などが報じた。

　ＴＳＭＣは、今年第３四半期に車載用ＭＣＵの生産能力を、前年同期比６割増強すると表明していた。

　市場調査会社、ＩＣインサイツは11日、今年の世界の車載用ＭＣＵの売上高は76億米ドルへと、前年比23％増加するとの予測を示した。22年は14％増、23年は16％増を見込む。

　昨年から続く新型コロナウイルス感染症のパンデミック（世界的大流行）で、新車購入意欲が一時低下したものの、昨夏、回復に転じた。一方、ＭＣＵなどを生産する８インチウエハー工場は老朽化が進んでおり、ＭＣＵ供給不足で、一部の自動車メーカーは生産ラインの稼働停止に追い込まれている。

ファウンドリーは車載用の２割

　半導体業者によると、車載用半導体の２〜３割は現在、台湾の▽ＴＳＭＣ、▽聯華電子（ＵＭＣ）、▽ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター、ＶＩＳ）──や、米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）などのファウンドリーが受託生産しており、残りの約８割をインフィニオン・テクノロジーズやＮＸＰセミコンダクターズなど欧米のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が手掛けている。

　欧米のＩＤＭが増産や生産委託を拡大しても、半年から１年先になる。ファウンドリーの８インチ工場や12インチ工場の新たな生産ラインが稼働するのも早くて22年下半期で、ＴＳＭＣは、車載用半導体の供給不足が解消するのは23年以降との見方だ。

　ＴＳＭＣやＵＭＣなどは早くから、スマートフォンやパソコンなど消費者向け電子製品用の受注が満杯だ。下半期の消費者向け電子製品の需要期に入り、車載用だけではなく、ネットワーク機器向けや、ドライバＩＣなどの供給不足も深刻化しそうだ。

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