相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）と高周波（ＲＦ）チップのパッケージング（封止）大手、同欣電子工業の呂紹萍・総経理は23日、第３世代半導体の事業展開について、窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体、炭化ケイ素（ＳｉＣ）半導体モジュールの封止やテスティング（検査）、セラミック基板の少量生産を年内に始める見通しで、主な顧客は欧米や中国、イスラエルのスタートアップ企業だと語った。同欣電が桃園市八徳区で建設中の新工場は2022年４月末までに完工、年末に量産を開始する予定で、車載用ＣＩＳやＳｉＣ半導体、ＧａＮ半導体を手掛ける計画だ。24日付電子時報などが報じた。

同欣電は23日、八徳区で建設中の新工場で上棟式を開催した。新工場が同社の今後の成長をけん引すると見込む（23日＝中央社）

　同欣電は同日、八徳区の新工場と企業本部の上棟式を行った。敷地面積は１万6,700平方メートル、延べ床面積は８万9,000平方メートル。既存工場４基の合計面積に相当する規模で、今後５〜10年の需要に対応できると見込む。

　新工場では車載用ＣＩＳのほか、▽低軌道衛星向け無線通信モジュール、▽医療用バイオ微小電子機械システム（ＭＥＭＳ、メムス）センサーモジュール、▽植物・自動車用ライトのセラミック基板──なども手掛ける。

　今後は、場内の６割が封止・検査の生産ラインとなっている新北市の鶯歌工場を新工場へと移転する予定で、生産能力の拡充を進めていく。

新竹工場、生産ライン増設へ

　呂・総経理は、今後は自動運転車の発展などにより、車両に搭載するカメラが増え、画素数は170万画素から200万画素、800万画素へと増えると見込まれ、ＣＩＳデバイスの面積が拡大し、ワイヤーボンディング（ＷＢ）需要が高まると予想した。

　同欣電は、現在主に新竹工場で車載用ＣＩＳを生産しており、月産能力は約1,000万個。ほぼフル稼働で、新竹工場に生産ライン１本を新設する予定だ。

　呂・総経理は、新ラインは顧客の認証を得ている段階で、新旧ラインを含め来年初めにフル稼働となる見通しだと話した。

　呂・総経理は、今年の設備投資額は機械設備だけで、10億台湾元（約39億円）に上り、他に工場建設費などがかかると述べた。

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