１日付工商時報が設備メーカーの観測として伝えたところによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）のファウンドリー２強は、世界的な不景気による末端需要の落ち込みを受けて、第３四半期のウエハーの前期比出荷量がＴＳＭＣでわずか５％増、ＵＭＣで２～３％減と、市場の当初予測より落ち込む見通しだ。例年のオフシーズンである第４四半期の前期比出荷量はさらに10％減少する恐れもある。
　

　
　ファウンドリー２強の受注落ち込みは９月から始まり、▽クアルコム▽聯発科技（メディアテック）▽テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）▽ＡＭＤ▽エヌビディア▽マーベル──などのメーカーからの、▽通信用チップ▽グラフィックチップ▽ゲーム用チップ▽光ストレージチップ──受注が減少する。

　第４四半期は引き続き、▽マーベル▽ブロードコム▽ケンブリッジ・シリコン・ラジオ（ＣＳＲ）▽オムニビジョン──などからの、▽ゲーム用チップ▽光ストレージチップ▽ブルートゥースチップ▽デジタルテレビおよびセットトップボックス用チップ▽ＬＣＤドライバチップ──などの受注が削減となる見通しだ。通信用チップとグラフィックチップの受注減も続き、外資系証券会社ではファウンドリー２強の第４四半期のウエハー出荷量は前期比で10％減と予想している。また、さらに悲観的な見方では15％減という見方も出ている。

来年Ｑ１は好調
　
　ただ、上流顧客による在庫調整は年末前に一段落する見通しで、これまでに景気循環のパターンから欧米市場では年末のハイシーズンに一定の消費が生まれるとみられることから、オフシーズンである来年第１四半期のウエハー出荷の前期比減少幅は、５％以下にとどまると予想される。例年、第１四半期の前期比減少率は５～10％の範囲のため、好業績が期待できる。

封止・検査、業績連動性が低下
　
　なお、▽日月光半導体（ＡＳＥ）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）▽京元電子（ＫＹＥＣ）──など、後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）の第４四半期の前期比売上減少幅は４～７％と予想され、ファウンドリー２社ほどには悪化しない見通しだ。　

　この理由としては、製造プロセスが65ナノメートルまで進んだことで、シングルウエハープロセスによる生産が大幅に増えたこと、およびＤＲＡＭなどメモリ製造メーカーによるビット成長率向上に伴う受注量増加が挙げられる。

　封止・検査メーカーは、メモリ製造メーカーやＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの受注比率が向上しており、従来のようなファウンドリーとの業績の連動性は低下する傾向にある。

　インテル▽ＴＩ▽ＳＴマイクロエレクトロニクス▽ＮＸＰセミコンダクターズ▽ルネサステクノロジ▽インフィニオン・テクノロジーズ──などのメーカーの封止・検査の外部委託率は今年第１四半期末の時点で約10％だったが、年末には15～20％に高まるとみられる。こうした傾向が台湾の封止・検査業界に恩恵をもたらすとみられる。