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作成日：2008年9月2日_記事番号：T00009957
ＴＳＭＣ、32ナノでＨＫＭＧ技術を採用か
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、次世代の32ナノメートル製造プロセスの導入に際し、チップの電流漏れを低く抑えることができるHigh-k／メタルゲート（ＨＫＭＧ）技術を採用するとの観測が高まっている。２日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは当初32ナノメートル製造プロセスで、汎用プロセス（32Ｇ）と低電力プロセス（32ＬＰ）のみを導入する方針だったが、ＣＰＵ（中央演算装置）の受注拡大に向けＨＫＭＧプロセスの導入準備に着手した。
業界関係者によると、ＴＳＭＣは32ナノメートルプロセスを将来的に主力分野としたい考えとされる。しかし、同プロセスは、チップ開発費用が45ナノメートル、40ナノメートルの製品に比べ50％割高なため、十分な受注量を確保できるかが鍵となる。
