経済部主催、みずほ銀行共催の「半導体台日投資カンファレンス」が22日、台北市内で行われ、半導体サプライヤーを中心に、会場では100人が参加し、オンラインでは300人が参加した。半導体カンファレンスを開催するのは今年で３回目。今年は、半導体テーマに焦点を当てたカンファレンスとなった。
開会挨拶で、経済部の王美花・部長は「経済部は日本との産業技術の連携を重視している。台湾と日本は長い間緊密に連携してきたが、今後は半導体、EV、5G、グリーンエネルギー等の分野で共に基礎を作り上げられるよう、経済部として支援していきたい」と挨拶した。共催側としてみずほ銀行加藤頭取は「半導体のサプライチェーンにおいて日本と台湾は相互補完的な関係にあり、世界の半導体需要の高まりに応えて、両者が協働して発展・成長していくことが、日台双方の経済安全保障にもつながっていく」と語った。
続いて、ファウンドリー世界最大手、TSMCの陳其賢・日本3D IC研究開発センター處長が、「TSMC日本3D IC RDセンターの発展および協力体制の展望」をテーマに講演。陳・處長は「先端材料については日本がトップ。今後のパッケージング技術において重要となる材料や装置等の研究においては日系メーカーとの技術連携が不可欠であり、一丸となって3Dファブリックに取り組んでいきたい」と語った。
Mediatekの梁伯嵩・展望技術プラットフォーム 資深處長は「ICコンピューティングのトレンド：デジタルからAIコンピューティングへ」と題して、「ICは全ての産業を支えており、安定したエコシステムの形成が重要。今後も衛星や自動運転等でICの果たす役割は大きく、日台の半導体産業が連携して世界に貢献していきたい」と語った。
Episilの張載良・マーケティング業務センター 副總經理は「第三世代半導体のEV領域における台湾での現況と機会」と題した講演で、「環境意識の高まりが世界のパワー半導体の需要を押し上げている。今後益々拡大するEV分野では、台湾がドリームメーカーとなり、Episilもその一員として消費者が望む車の実用化に貢献していきたい」と抱負を述べた。
この他、みずほ銀行産業調査部が「半導体・製造装置業界と先端パッケージング技術の動向」について講演し、「先端パッケージング技術の普及、進展には、製造・装置・素材メーカーの三位一体での取組みが必要。製造メーカーは具体的なニーズをサプライヤーに対して示すと同時に、サプライヤーからは課題解決に向けた提案や問題提起を行う等、双方向の働き掛けが重要」と述べた。
講演会では、台湾半導体メーカー３社の今後の展望が語られた。講演後、共催側であるみずほ銀行台北・台中・高雄支店で支店長を務める村田温氏は、「過去から一貫して台湾半導体メーカーの声を日系サプライヤーに届けてきたことで、台湾への投資の相談が増えるなど、着実に台湾への理解が進んでいると感じている。今回は、交流を促すために台湾企業にも参加いただいた。半導体における日台連携の重要性は経済部とも共通認識。経済部との連携を密にして半導体産業発展に向けて情報発信を続けたい。」と語った。
