半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、８月の売上高が前月比5.56％増、前年同月比3.07％減の58億8,600万台湾元（約197億円）となり、単月では今年最高を記録したと発表した。５日付工商時報が伝えた。
フラッシュメモリーのパッケージング・テスティングを主とする力成科技（パワーテック・テクノロジー）は、８月の売上高が前月比0.49％増、前年同月比28.01％増の26億6,300万元で、過去最高を記録した。今年１～８月の売上高は前年同期比34.83％の204億4,500万元となった。
ウエハーテスティングの欣銓科技（アーデンテック）は８月、連結売上高が前月比4.8％増、前年同月比6.15％増の３億9,900万元で過去最高だった。パッケージングの台湾典範半導体（ＴＩＣＰ）の８月の売上高は、前月比6.44％増、前年同月比5.99％増の３億1,400万元だった。
