アップルが台湾時間９日発表したデスクトップ型パソコン「Mac Studio（マック・スタジオ）」に搭載のプロセッサー「M1 Ultra（ウルトラ）」は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５ナノメートル製造プロセスと先進パッケージング（封止）技術を採用したようだ。業界関係者は、アップルはＴＳＭＣの2022年の５ナノ生産能力の５割以上を押さえており、ＴＳＭＣの３次元（３Ｄ）ＩＣ封止ソリューション「３Ｄファブリック」でも最大顧客だと指摘した。10日付工商時報などが報じた。

Mac Studioは、アプリ開発者やクリエイター向けのテスクトップＰＣだ（アップルリリースより）

　M1 Ultraは、２つの「Ｍ１マックス」チップのダイを相互接続するアップルのパッケージングアーキテクチャ「Ultra Fusion（ウルトラ・フュージョン）」を搭載し、トランジスタ1,140億個で構成され、ＰＣ用チップで史上最多とうたう。20コアＣＰＵを搭載し、現在利用可能な最も速い16コアのWindows（ウィンドウズ）デスクトップＰＣのチップより、マルチスレッドパフォーマンスは90％高い。

　業界関係者によると、１個当たりの製造コストは300～350米ドルと、インテルのプロセッサー「ジーオン」を大きく下回るようだ。

　ＴＳＭＣの統計によると、最大顧客向けの21年売上高は前年比20.37％増の4,054億台湾元（約１兆6,600億円）で、売上高全体の26％だった。最大顧客はアップルとみられている。

鴻海が組み立てか

　アップルが同日発表した新製品は、Mac Studio（販売価格５万5,900元から）のほか、▽27インチディスプレイ「Studio Display（スタジオ・ディスプレイ）」（４万5,900元から）、▽タブレット端末「iPad Air」（１万7,900元から）、▽第５世代移動通信（５Ｇ）対応の廉価版スマートフォン「iPhone SE3」（１万3,900元から）──など。iPhone SE3は台湾でも18日に発売する。

　鴻海精密工業はこれらの新製品の組み立てを受注し、仁宝電脳工業（コンパル・エレクトロニクス）はiPad Air、和碩聯合科技（ペガトロン）はiPhone SE3の組み立てを手掛けるようだ。

　M1 Ultraの基板は、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）が手掛けるようだ。M1 Ultraは面積が従来の「M1 Max」の２倍で、ユニマイクロンの出荷面積が拡大する見通しだ。

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